展会快讯｜2018HEEC高教展，埃尔森智能助力教育装备“智慧”升级

在工业4.0，中国智造2025的大环境下，教育装备也迫切要求锁定科技前沿，“智慧物流”已悄然走进大众视野，从入库、存储到包装、分拣的全流程无人化已经成为行业发展趋势。

明天武汉将迎来第51届全国高教仪器设备展示会，埃尔森智能科技将携手隆深机器人展示 “智慧物流”最新应用解决方案。首次参加中国高等教育博览会，埃尔森将携手隆深机器人，使用崭新机器人3D视觉定位技术，来展示智能输送分拣的应用。

产品名称 ：机器人3D定位系统

功能用途 ：智能输送分拣解决方案

方案采用埃尔森智能科技AT-S1000系列机器人3D定位系统，通过3D激光扫描技术，实现在线高速、高精度的三维扫描，快速获取包装箱尺寸、坐标信息并通过以太网接口将数据传输给机器人，引导机器人进行抓取。另外单片机增设RS232串口，与上位机通讯，补偿因皮带转动产生的位置偏差。

埃尔森智能科技AT-S1000系列机器人3D定位系统具有创新的智能匹配算法，可有效识别包装箱、软装包裹等多种类型、形状物品。采用激光同步扫描技术，在机器人抓取包装箱的同时，计算机以毫秒级速度计算出下一个包装箱的数据信息，满足分拣系统高速节拍的要求。无需建模即可识别各种规格大小包装箱，可有效识别并排3个包裹。高精度激光方案有效识别黑色/白色及含有彩色图案、文字等包裹，适应标签、反光、暗色、胶带等多种复杂情况。智能输送分拣解决方案具有高速的输送性能，运行效率高、交货周期快、安装调试便捷。可与搬运机器人（AGV）有效结合，实现物流无人化。

▲ 展位展示

  展馆开放时间：

4月26日-4月28日

   展览地点：

武汉市汉阳区鹦鹉大道619号

武汉国际展览中心   B1馆 F75